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發布日期標題主旨
2014/04/02公告工研院影像顯示中心103年度先期參與以及102年度成果移轉技術項目。
公告2013/03/26
一、主旨:公告工研院影像顯示中心103年度先期參與以及102年度成果移轉技術項目。
 
二、依據:經濟部及所屬各機關科學技術委託或補助研究發展計畫研發成果歸屬及運用辦法。
 
三、公告事項:
(一) 103年度先期參與技術項目:
  1. 摺疊式OLED封裝技術:
採用軟性主動式基板搭配OLED介質,開發摺疊式OLED封裝技術。
 
(二) 102年度成果移轉技術項目:
  1. 耐撓曲AMOLED 封裝技術:
以Glass base OLED量產線,開發製作軟性封裝OLED元件之技術。
  1. 耐撓曲薄膜電晶體技術:
透過薄膜應力調整與軟性結構,開發出耐撓曲薄膜電晶體技術。
  1. 軟性高透明投射式觸控薄膜技術:
利用超薄塑膠基板開發高透明可撓曲之多點觸控薄膜。
  1. 軟性觸控與顯示驅動技術:
利用軟顯面板之可摺疊特性,發展多樣之人性化UI技術。
  1. 耐高溫阻氣軟性基板技術:
本技術相容於TFT 或OLED 量產設備與製程,搭配離型取下關鍵技術,即可完成軟性元件製作。
 
 
四、申請方式:
(一)對上述先期參與以及成果移轉技術項目有興趣或有意願之單位,請洽詢謝旺廷先生(03)5913551
(二)相關網站:
公告網站:http://www.itri.org.tw/chi/dtc/p11.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=0741&NodeId=07414&ArticleNBR=5420