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2018/09/05工研院於SEMICON Taiwan 2018展出軟性混合電子技術成果

半導體製程大躍進! 軟性混合電子的輕薄、大面積且可彎曲的特性,被視為是未來電子產業發展的方向與機會,根據Mordor Intelligence資料顯示,軟性混合電子產品市場,預計從2018年到2023年期間,以13.2%的年複合成長率發展...

消息來源:中時電子報
網頁連結:http://www.chinatimes.com/realtimenews/20180905001663-260410