半導體製程大躍進! 軟性混合電子的輕薄、大面積且可彎曲的特性，被視為是未來電子產業發展的方向與機會，根據Mordor Intelligence資料顯示，軟性混合電子產品市場，預計從2018年到2023年期間，以13.2％的年複合成長率發展...

消息來源：中時電子報
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