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發布日期標題主旨
2016/01/25醫療用智慧穿戴裝置或IoT物聯應用的解決方案

運用SoC、SiP等半導體整合技術擴充產品功能、性能,同時縮減最終產品體積,已是電子資訊產品開發的重要手段.....


情報來源:DIGITIMES
相關連結:http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&id=0000457979_1UH8G6IO8I733X8BWJGAG&cat=10#ixzz3yDE8MzaA