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2015/09/07大尺寸面板薄化需求推動化學蝕刻技術朝自動化發展 垂直噴射法具成本與品質效益
面板薄化技術現以化學蝕刻為主流,在大尺寸面板薄化需求增加情況下,相關設備加速朝自動化與即時監控發展。DIGITIMES Research觀察,面板薄化用化學蝕刻技術涵蓋直立浸泡(Dipping)、側面噴射(Side Spray)及垂直噴射(Top Spray)等方式,其中,垂直噴射不僅較側面噴射適於大量處理,更相對直立浸泡易於對應6代線以上玻璃基板自動化,且薄化品質亦較高,雖存在製程時間較長,及薄化後玻璃表面均勻度待改善等課題,然其在成本與品質效益的表現較佳。

情報來源:DIGITIMES
相關連結: 
 http://www.digitimes.com.tw/tw/rpt/rpt_show.asp?cnlid=3&v=20150904-311&n=1&wpidx=8#ixzz3l2bwxfGN