面板薄化技術現以化學蝕刻為主流，在大尺寸面板薄化需求增加情況下，相關設備加速朝自動化與即時監控發展。DIGITIMES Research觀察，面板薄化用化學蝕刻技術涵蓋直立浸泡(Dipping)、側面噴射(Side Spray)及垂直噴射(Top Spray)等方式，其中，垂直噴射不僅較側面噴射適於大量處理，更相對直立浸泡易於對應6代線以上玻璃基板自動化，且薄化品質亦較高，雖存在製程時間較長，及薄化後玻璃表面均勻度待改善等課題，然其在成本與品質效益的表現較佳。

情報來源：DIGITIMES
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